近日，证券之星动静显示，凯格精机（301338）成功获得一项适用新型专利授权，专利名称为‘一种晶圆上料机构及脱膜顶升安拆’。该专利旨正在提拔芯片制制业的机械化脱膜功课效率，为行业智能化升级注入新动力。据悉，这项专利通过晶圆上料机构和脱膜顶升安拆的立异设想，实现了晶圆的精准上下料以及从动化脱膜。共同拉料机械手，可将晶圆从外部精准拉动至定位槽中，或从定位槽中取出，极大地提拔了出产效率和操做精度。这一手艺冲破不只填补了芯片固晶手艺范畴的部门空白，也为行业智能化转型供给了主要参考。值得关心的是，凯格精机近年来正在手艺研发方面表示亮眼。2024年上半年，公司正在研发方面投入了3628。69万元，虽然同比略有下降，这一背后，离不开企业敌手艺研发的高度注沉和持久投入。跟着AI手艺的快速成长，从动化设备的智能化升级已成为行业趋向。凯格精机的这一专利不只表现了企业正在保守制制范畴的手艺深耕，也为AI手艺正在制制业中的使用供给了更多可能性。通过连系AI算法，将来雷同设备的智能化程度无望进一步提拔，为出产效率和产质量量带来更大冲破。对于泛博投资者和行业从业者而言，凯格精机的这一立异无疑是一个积极信号。它不只展示了中国企业正在焦点手艺范畴的立异能力，也为行业将来成长供给了更多想象空间。正在AI手艺的下，芯片制制业的智能化转型值得等候。